在最近与投资者举行地的会议上，联发科披露了今年晚些时候的计划。在第二环节大会期间，联发科隆重的宣布了一款基于条件台积电4纳米级制程的5G芯片的消息。官方它表示将于今年年底再推出5G旗舰芯片，据最新消息，这款天玑芯片将是在年底利用可以量产，另外有望在明年第一季度正式地国内上市。到我所知道的，天玑1200处理器是该公司的高端点芯片组，这个芯片基于条件6纳米级EUV工艺。据业界消息，该款芯片可能会被名称之前为“天玑2000”，据报道该移动平台的CPU超级小核是Cortex-X2，GPU怎么升级为A79，AI、DSP、ISP等单元也会有大怎么升级。（来源/威锋网）