出处：快科技

一转眼2022年就进入倒计时了。到目前为止，各大厂商都发挥了各自的力量，在智能手机市场的竞争也越来越激烈。优秀的智能手机层出不穷。当然，也有很多优秀的规格。snapdragon8Gen1200W快速充值，IMX989 1英寸大底主摄像头。。。。

著名的信息博主@数字聊天站在6月的推特上说，2023年的旗舰手机规格将是2K+120Hz的E6显示屏，snapdragon8Gen2，5000像素的超大底，全焦点。

想想看，那也是吧。在手机制造商之间的竞争加剧的今天，为了不降低规格，只能最大限度地活用世界上最好的技术，所以很多旗舰模型的规格都会同质化，这也是理所当然的。

毫无疑问，在即将到来的2023年，智能手机的性能将进一步提升，作为“高通”snapdragon年底即将发布的下一代处理器，snapdragon8Gen2预计将被选为2023年旗舰车型的多数。

根据目前明确的情况，高通snapdragon8Gen2计划采用4nm方式，但会有很大的变化。在snapdragon8Gen2中，从1+3+4的3个集群，成为1+2+2+3的4个集群，成为X3兆核1座+A720兆核2座+A710中间核2座+A510小型核3座。

与上一代相比，性能调度更加精细，拥有适合运行32位应用程序的核心，可以从下开始调整性能分配，因此可以期待效率比。据说CPU的性能会提高10%左右。关于GPU还没有说清楚，但即使反复进行通常的升级，性能也会提高15%左右。

根据已知的信息，目前最早搭载snapdragon8Gen2芯片的三星Galaxy S23系列及小米13系列旗舰终端已联网。

高通除了snapdragon8Gen2以外，最近也有一些传闻称mediatek开发的“天鹅绒9000”旗舰芯片的后续产品。这个芯片决定为布雷格9200，超过了高通snapdragon8Gen2。

另外，“天柘9200”也采用了tsmc的4nm工艺，CPU搭载了Arm的cortex-x3兆核心。虽然频率和架构不明，但似乎没有突破3.0GHz这一高频的可能性。因此，预计也将被选为部分主流旗舰。

微信不久前发布了LPDDR5X内存。根据官方信息，从6.4Gbps到8.533Gbps，速度提高了33%。功耗进一步下降，综合功耗最大降低24%。

这表明，新一代旗舰机型将抛弃近两年使用的LPDDR5内存，采用最新的LPDDR5X内存，有可能进一步提升智能手机的性能。

同时，三星最近，发表业界首次的UFS4.0移动存储，8月进入量产的预定。UFS4.0的读取/写入速度是上一代UFS3.1的2倍，最大的是连续读取2100MB/s，连续写入1200MB/s，表示闪存也进行了很大的更新。

尽管实现了高速化，但UFS4.0的单位功耗却大幅降低。三星，1mA的读取速度为6MB/s，与上一代相比提高了46%，意味着可以获得更长的电池驱动时间。

除了最重要的性能升级之外，作为手机制造商竞争激烈的另一个战场，预计在影像方面会有相当大的升级。根据以前的泄漏信息，1英寸大底的IMX989的主照相机除了被各制造厂的旗舰模型采用以外，据说接受徕卡，哈斯，蔡司等的认证。

顺便说一下，除了IMX989以外，2亿像素传感器的ISOCELLHP1也会成为旗舰的主传感器，三星Galaxy S23系列可能会首次登场。

在越来越多的内卷续航方面，大电池和快速充电都在过去的一年取得了重大突破，但预计明年这方面的竞争仍不会衰减，100瓦的快速充电可能普遍投入中低价市场预计市场上最快的充电速度也将突破目前最高的210W。

同时，融合快速充电技术也将引入，华为、小米、OPPO、vivo的快速充电互联互通，更多厂商将加入。但是，最初的融合快速充值支持的最快速度并不是消费者想象的那样，但可以说是很好的开始。

至于电池，主流旗舰机型预计将搭载超过5000mAh的电池，为续航提供了很好的条件。

总的来说，作为下一代主流的旗舰除了传统处理器性能的高度以外，还具有各种各样的优点。

映像，急速充电等方面也飞跃性地进化，另外，各制造厂打出独自的技术吸引消费者吧。市场上手机产品的多样性会给消费者带来更多的选择。

具体会怎么样，要等这些厂商的新产品发布才能知道，但还是期待一下会有什么惊喜吧。