三星电机6月下旬宣布，将追加投资3000亿韩元（约15.51亿元）建设半导体封装基板（FCBGA）设施。这笔投资将用于FCBGA在韩国釜山、世宗工厂和越南生产公司的设施投资。

三星电机表示，计划通过此次投资，积极应对半导体的高性能化和市场增长带来的封装基板需求增加。特别是在韩国首次实现服务器用封装基板的量产，通过扩大服务器、网络、车载等高端产品，强化全球3强的地位。封装板是将大型集成电路芯片与主板连接起来以传输电信号或电流的基板，IT部门了解到，封装板主要用于CPU（中央处理单元）和GPU（图形处理器），这些都需要连接高性能和高密度电路。

▲消息来源：三星电气解释称，自动驾驶的扩张推动了全球顶级客户公司对高端封装电路板的需求增加，对汽车封装电路板的需求也在增加。（来源：The House）