5G技术的深入发展，给许多相关产业带来了机遇和挑战。5G终端电子产品在存储扩展、数据处理和运算速度等方面取得了快速突破，同时产品内部热量积累不能及时有效散热，不得不面临手机效果受影响的问题。

行业专家云集探讨5G终端产品散热难题

为促进5G产业技术交流，推动5G终端产品散热解决方案进程，8月7日，在深圳和创科技主办的ldquo、第三届5G热管理产业高峰论坛（大湾区）rdquo、深圳龙岗举行。vivo、小米、华为、中兴、华南理工大学、哈尔滨工业大学、华中科技大学等，有很多业界代表性的企业和研究机构出席。

论坛围绕产学研不同领域专家教授、技术骨干、当前热管理技术的应用与发展，对水冷、两相液冷、环形热管、高热传导材料、超薄型VC等主题进行了多维、深层次的探讨。作为散热材料领域的创新企业，博威合金应邀参加，带来了“高性能铜合金应用于热管理领域”的主题演讲，引起了与会者的广泛关注。

图像源：和创科技

5G产业持续发展，散热产业规模大幅增加

2022年以来，在5G技术的加持下，5G手机的市场占有率逐年上升。预计2022年5G手机将占手机总出货量的53%，出货量将达到近7亿部，2026年5G手机将占据78%的市场份额。但是，由于集成度、电力密度、组装密度等指标持续上升，5G手机在性能提高的同时，作业电力消耗量和发热量急剧上升。

5G产业的快速推进，带动了散热产业的蓬勃发展。

前瞻产业研究院据预测，2018年至2023年散热产业年复合增速将达到8%，市场规模将从2018年的1497亿元增长到2023年的2199亿元。根据BCC Research的研究报告，全球热界面材料市场规模从2014年的7.16亿美元上升到2019年的8.07亿美元，2026年有望达到11.62亿美元，2019-2026年的年复合增长率为6.26%。

博威合金解决高性能散热材料、5G智能终端发热纸箱问题

据统计，电子器件热集中引起的材料失效占总失效效率的65%~80%。为了避免来自热带的器件出现故障，材料在散热管理中的应用成为5G时代电子器件的核心。

在持续的试验和应用中，以均温板为代表的液冷散热作为一种有效的散热解决方案被大量应用于5G手机等智能终端。均温板与其他散热材料相比具有良好的平坦度，通过增大与热源的接触面积，可以增加散热效率。同时，均温板具有热阻小、使用寿命长等特点，其导热效率是热管的1020倍。

在行业驱动下，博威合金紧跟市场需求，兼顾5G产品轻量化设计趋势，与国内知名品牌共同研发的散热均温板用材料boway19000，材料以优异的耐高温和蚀刻加工性能，广泛用于国内主流5G手机解决了智能终端发热卡顿的问题。材料通过特殊热处理，提高强度，满足超薄VC的需求。技术上，针对手机VC刻蚀加工后的高平整度要求，解决刻蚀后的翘曲难题，使材料更加平整，散热面积增大，散热加速。同时，对提高出色的导电性，热传导性，放热效率也有效。材料在复杂的高温、长时间运行工况下更可靠、更耐用，解决了5G终端对内部部件高度集成，以及大容量、高速信号传输散热的难题，改善了用户体验。

5G产业的快速发展，需要解决终端产品散热难题的新解决方案。博威合金boway19000均温板研制成功，有效满足了目前以5G手机为代表的5G终端产品散热需求，为5G手机的全面升级提供了材料保障，为5G产业的新跨越奠定了坚实基础。材料是工业的粮食，更是科技发展的先导。我们也希望市场上有更多像博威合金这样的创新企业，发挥自主创新能力，为国产化5G产业的高质量发展提供更多的高效解决方案。