3月15日，谷歌宣布将于5月10日举行I / O2023开发者大会，届时将推出包括Pixel8系列在内的多款新品。外媒SmartPrix与值得信赖的消息来源OnLeaks合作，分享Pixel8Pro手机的高清渲染。

报道称，谷歌对Pixel8Pro的外观进行了大量细致的调整，最初手机的边缘更加圆润，后置摄像头从水平感叹号设计改为三个摄像头，集中在椭圆形区域。

IT公司还从渲染中注意到，在机身右侧的闪光灯下有一个新的传感器，但确切的功能尚不清楚。SmartPrix推测宏观传感器或深度传感器，甚至是全新的传感器技术。

Pixel8Pro前面有6.52英寸的屏幕，机身尺寸为162.6×76.5×6.7mm，突起部尺寸厚度为12mm。

底部是USB Type-C端口，右侧是电源和音量按钮，左侧是SIM卡托盘。背面是Google的logo。

Pixel8Pro使用Tensor G3芯片。该芯片基于未发布的Samsung Exynos2300处理器，使用Samsung的3nm节点技术进行批量生产。由于当前的Google Tensor G2芯片组基于5纳米技术，因此Tensor G3芯片组的实施可以提高性能和效率。（来源：The House）