Intel回归后首款独立显卡产品Iris Xe MAX日前正式发布，后继者也陆续抵达。

Iris Xe MAX包括移动版和桌面版，均采用10nm SuperFin工艺制造，核心面积约72平方毫米，Xe LP低功耗架构，最大96个执行单元（768个核心），桌面版采用128-bit4GB LPDDR4X-4266组合独立的图形存储器热设计功耗为25W，性能与NVIDIA MX450几乎没有差别。

Iris Xe MAX的开发代号是“DG1”，也就是第一个独立显卡的意思，后续的DG2也早已曝光，面向主流玩家。

DG2采用Xe HPG高性能架构，核心面积约189平方毫米，最大512个执行单元（4096个核心）、384单元（3072核心）等规格简约版，结合6/8GB GDDR6图形，将于明年发布。

今天第一次听到“DG3”，被归类为第13代图形家族，DG1、DG2都是12代家族，很明显这次会有很大的飞跃，Intel很可能是首款冲击高端游戏市场的产品，架构上还会有更高一级的XeHP。

IntelXe HP、Xe HPG高性能架构产品刚刚承诺2023年上市，可能是DG2、DG3？

接下来是“Jupiter Sound”，同样是13代家族，面向数据中心、AI市场，将代替Arctic Sound。

Arctic Sound已经多次公开展示，结合了10nm工艺、Xe HP架构、1/2/4块配置、最大2048单元（16384核心）以及HBM2e图形存储器。

Jupiter Sound的具体情况暂时不明，但肯定更为粗暴。

对于最高峰的Xe HPC高性能计算架构，Intel已经推出了一款代号为Ponte Vecchio的产品，10nm SuperFin和外包流程，最大可达16个街区，与HBM2图形内存相结合，最早将于明年上市。