在过去的两年中，Intel在工艺过程技术方面一直非常被动，但也在洗心革面，在新的IDM2.0战略下，积极推进新的工艺，开放对外的OEM，同时也寻求外包服务。摩根士丹利在投资者大会上，IntelCEO基辛格表示，Intel新流程的进展超出预期，原定于2025年初量产的Intel18A流程，预计将在半年前量产，也就是2024年下半年。

基辛格经确认，Intel18A流程也提供对外承包服务，目前已找到客户，但拒绝披露具体清单。

18A工艺大致理解为16代Core Lunar Lake和用于未来产品的1.8nm。

在那之前还有Intel20A，大致的一对等于2nm，往前走就是Intel4，Intel7。

Intel，Intel4/3，Intel20A/18A是两个团队同时进行研究开发，其中Intel20A于2024年上半年批量生产，目前与高通合作。

【来源：环球科技